近日，在美國圣何塞舉辦的“Intel Innovation 2023”上，Intel公司詳細(xì)介紹了Glass Core Substrate(玻璃基板)至今為止的開發(fā)情況。
在2023年5月突然召開的“Advanced Packaging”相關(guān)的在線說明會(huì)上，就提出將投入所謂新一代Glass Core Substrate(玻璃基板)。其特征是：
Photo01:這張幻燈片與之前發(fā)布會(huì)用的完全一樣(色調(diào)有些許差別但內(nèi)容沒變)
其實(shí)，此次關(guān)于如何實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)依舊沒有公布，不過Intel明確表示在亞利桑那州的“Assembly and Test Technology Development factories”已經(jīng)實(shí)際試制成功了(Photo02-06)。
Photo02:試制出的Glass Core為基礎(chǔ)的Substrate。1張基板可分出416個(gè)package。尺寸尚未明確，大概在500mm×500mm左右？
Photo03:package的放大圖。背面依稀可見
Photo04:試制package的背面。BGA package
Photo05:正面。上覆某種芯片(可能是測(cè)試用模具)
Photo06:CVP&基底技術(shù)開發(fā)總監(jiān)Hamid Azimi展示試制package
順帶一提，據(jù)Intel稱此次試制是在今年7月做的，或許是經(jīng)過了近2兩個(gè)月的評(píng)估之后才在此次發(fā)布會(huì)上公開發(fā)表。
Intel表示，封裝的基板Substrate本來就是以15年左右為周期更新迭代的，現(xiàn)在的主流Organic Package是在2000年代初期出現(xiàn)的。這么算起來確實(shí)是到了該更新?lián)Q代的時(shí)候了。(Photo07)
Photo07:雖然其中包含了EMIB，不過一般來說應(yīng)該是以CoWoS為代表的2.5D方案
這種Glass Core Substrate與以往的Organic Substrate的區(qū)別在這里(Photo08)。
Photo08:不過，由于硬度高這一點(diǎn)導(dǎo)致了其很容易一損俱損的缺點(diǎn)，因此人們更想知道其機(jī)械強(qiáng)度或者說耐沖擊性
由于玻璃和硅片的原材料都是硅元素，受熱彎曲度接近，而且比Organic Package硬還不易變形，因此才能布更多的線路，對(duì)更高的溫度也能適應(yīng)。更詳細(xì)介紹其特征的是這張(Photo09)中，可以構(gòu)建更細(xì)小間距的線路，最大可適用于240mm×240mm的基板。
Photo09:Advanced IPD的里面不明。還有所謂信號(hào)可以達(dá)到448G，應(yīng)該是說比Organic Package的導(dǎo)電率更低。現(xiàn)在連能傳輸多少距離都不清楚。
歸根結(jié)底本次發(fā)布仍是處于R＆D的級(jí)別，并不是說立刻就能將其作為IFS(Intel Foundry Services)的封裝選擇。(Photo10)
Photo10:RDL(Re-Distributed Layer)只有3層？ 也就是說測(cè)試芯片目前也僅此而已。VIA的比20:1如果是接近量產(chǎn)水平的話還是相當(dāng)優(yōu)異的。
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